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参数资料
| 型号： | MPC8347ECZQALFB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 16/98页 |
| 文件大小： | 1084K |
| 代理商： | MPC8347ECZQALFB |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
23
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
8.1.1
TSEC DC Electrical Characteristics
GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI drivers and receivers comply with the DC parametric attributes
specified in Table 23 and Table 24. The RGMII and RTBI signals in Table 24 are based on a 2.5-V CMOS
interface voltage as defined by JEDEC EIA/JESD8-5.
8.2
GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI are presented in this section.
8.2.1
GMII Timing Specifications
This section describes the GMII transmit and receive AC timing specifications.
Table 23. GMII/TBI and MII DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage 3.3 V
LVDD
2
—
2.97
3.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –4.0 mA
LVDD = Min
2.40
LVDD +0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 4.0 mA
LVDD = Min
GND
0.50
V
Input high voltage
VIH
——
2.0
LVDD +0.3
V
Input low voltage
VIL
—
–0.3
0.90
V
Input high current
IIH
VIN
1 = LV
DD
—40
μA
Input low current
IIL
VIN
1 = GND
–600
—
μA
Notes:
2. GMII/MII pins not needed for RGMII or RTBI operation are powered by the OVDD supply.
Table 24. RGMII/RTBI (When Operating at 2.5 V) DC Electrical Characteristics
Parameters
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage 2.5 V
LVDD
—
2.37
2.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
LVDD = Min
2.00
LVDD +0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
LVDD = Min
GND – 0.3
0.40
V
Input high voltage
VIH
—LVDD = Min
1.7
LVDD +0.3
V
Input low voltage
VIL
—LVDD = Min
–0.3
0.70
V
Input high current
IIH
VIN
1 = LV
DD
—10
μA
Input low current
IIL
VIN
1 = GND
–15
—
μA
Note:
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