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参数资料
| 型号： | MPC8347EZUALFA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件页数： | 9/120页 |
| 文件大小： | 1349K |
| 代理商： | MPC8347EZUALFA |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
106
Freescale Semiconductor
Thermal
20.2.4
Heat Sinks and Junction-to-Case Thermal Resistance
Some application environments require a heat sink to provide the necessary thermal management of the
device. When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a junction to case
thermal resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction to ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC = junction to case thermal resistance (°C/W)
RθCA = case to ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case to ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the air flow around the device, the interface material, the mounting arrangement on printed circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed circuit board surrounding the device.
The thermal performance of devices with heat sinks has been simulated with a few commercially available
heat sinks. The heat sink choice is determined by the application environment (temperature, air flow,
adjacent component power dissipation) and the physical space available. Because there is not a standard
application environment, a standard heat sink is not required.
Table 66. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347EA (TBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
35
× 35 mm TBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
10
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
1 m/s
6.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
2 m/s
5.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
8.4
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
1 m/s
4.7
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
2 m/s
4
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
5.7
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
1 m/s
3.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
2 m/s
2.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural Convection
6.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
4.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.8
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm Side bypass
1 m/s
3.1
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