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参数资料
| 型号： | MPC8349ECZUAJFB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 672TBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8349E-MITX-GP-ND - KIT REFERENCE PLATFORM MPC8349E MPC8349E-MITXE-ND - BOARD REFERENCE FOR MPC8349 MPC8349EA-MDS-PB-ND - KIT MODULAR DEV SYSTEM MPC8349E |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
10
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
supplies are stable and if the I/O voltages are supplied before the core voltage, there may be a period of
time that all input and output pins will actively be driven and cause contention and excessive current from
3A to 5A. In order to avoid actively driving the I/O pins and to eliminate excessive current draw, apply the
core voltage (VDD) before the I/O voltage (GVDD, LVDD, and OVDD) and assert PORESET before the
power supplies fully ramp up. In the case where the core voltage is applied first, the core voltage supply
must rise to 90% of its nominal value before the I/O supplies reach 0.7 V, see Figure 4.
Figure 4. Power Sequencing Example
I/O voltage supplies (GVDD, LVDD, and OVDD) do not have any ordering requirements with respect to one
another.
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for the MPC8349EA device is shown in Table 4.
Table 4. MPC8349EA Power Dissipation1
1 The values do not include I/O supply power (OV
Core Frequency (MHz)
CSB Frequency (MHz)
Typical at TJ = 65 Typical
2, 3
Maximum4
Unit
TBGA
333
2.0
3.0
3.2
W
166
1.8
2.8
2.9
W
400
266
2.1
3.0
3.3
W
133
1.9
2.9
3.1
W
450
300
2.3
3.2
3.5
W
150
2.1
3.0
3.2
W
500
333
2.4
3.3
3.6
W
166
2.2
3.1
3.4
W
533
266
2.4
3.3
3.6
W
133
2.2
3.1
3.4
W
6675, 6
333
3.5
4.6
5
W
I/O Voltage (GVDD, LVDD, OVDD)
Core Voltage (VDD, AVDD)
90%
0.7 V
Time
Voltage
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