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参数资料
| 型号： | MPC8349EVVAJD |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-672 |
| 文件页数： | 7/108页 |
| 文件大小： | 1275K |
| 代理商： | MPC8349EVVAJD |
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MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 7
104
Freescale Semiconductor
Document Revision History
22 Document Revision History
Table 62 provides a revision history of this document.
23 Ordering Information
This section presents ordering information for the device discussed in this document, and it shows an
example of how the parts are marked.
Table 62. Document Revision History
Revision
Date
Substantive Change(s)
7
8/2006
Changed all references to revision 2.0 silicon to revision 3.0 silicon.
Changed VIH minimum value in Table 36, “JTAG Interface DC Electrical Characteristics,” to
OVDD –0.3.
In Table 58, “Suggested PLL Configurations,” deleted reference-number rows 902 and 703.
6
3/2006
Section 2, “Electrical Characteristics,” moved to second section and all other section, table, and
figure numbering change accordingly.
Table 8, “CLKIN AC Timing Specifications”: Changed max rise and fall time from 1.2 to 2.3.
Table 26, “GMII Receive AC Timing Specifications” : Changed min tTTKHDX from 0.5 to 1.0.
Table 34, “MII Management AC Timing Specifications”: Changed max value of tMDKHDX from 70
to 170.
Table 38, “Local Bus General Timing Parameters—DLL on”: Changed min tLBIVKH2 from 1.7 to
2.2.
Table 40, “JTAG interface DC Electrical Characteristics”: Changed VIH input high voltage min to
2.0.
Table 51, “Operating Frequencies for TBGA”:
Updated TBD values.
Changed maximum coherent system bus frequency for TBGA 533-MHz device to 266.
Added Section 23.2, “Part Marking.”
Table 58, “Suggested PLL Configurations”: Removed some values from suggested PLL
configurations for reference numbers 902, 922, 903, and 923.
Table 65, “Part Numbering Nomenclature”: Updated TBD values in note 1.
Added Table 66 “SVR Settings.”
5
10/2005
Table 63: Updated AAVID 30x30x9.4 mm Pin Fin (natural convection) junction-to-ambient thermal
resistance, from 11 to 10.
Changed classification of document to “Technical Data.”
4
9/2005
Added Table 2, "MPC8349E Typical I/O Power Dissipation."
3
8/2005
Table 1: Updated values for power dissipation that were TBD in Revision 2.
2
5/2005
Table 1: Typical values for power dissipation are changed to "TBD".
1
4/2005
Table 1: Addition of note 1
Table 51: Addition of Therm0 (K32)
0
4/2005
Initial release
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8349CVVAGD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8349VVAJD | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8349ZUAJD | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8349CZUAGD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8349EZUAJD | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8349EVVAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349EVVAJF | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8349EVVAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349EVVALDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8349EVVALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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