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参数资料
| 型号： | MPC8349EVVAJFB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 24/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8349E-MITX-GP-ND - KIT REFERENCE PLATFORM MPC8349E MPC8349E-MITXE-ND - BOARD REFERENCE FOR MPC8349 MPC8349EA-MDS-PB-ND - KIT MODULAR DEV SYSTEM MPC8349E |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
30
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
8.2.4
RGMII and RTBI AC Timing Specifications
Table 31 presents the RGMII and RTBI AC timing specifications.
Table 31. RGMII and RTBI AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Data to clock output skew (at transmitter)
tSKRGT
–0.5
—
0.5
ns
Data to clock input skew (at receiver)2
tSKRGT
1.0
—
2.8
ns
Clock cycle duration3
tRGT
7.2
8.0
8.8
ns
Duty cycle for 1000Base-T4, 5
tRGTH/tRGT
45
50
55
%
Duty cycle for 10BASE-T and 100BASE-TX3, 5
tRGTH/tRGT
40
50
60
%
Rise time (20%–80%)
tRGTR
—
0.75
ns
Fall time (80%–20%)
tRGTF
—
0.75
ns
Notes:
1. In general, the clock reference symbol for this section is based on the symbols RGT to represent RGMII and RTBI timing. For
example, the subscript of tRGT represents the TBI (T) receive (RX) clock. Also, the notation for rise (R) and fall (F) times
follows the clock symbol. For symbols representing skews, the subscript is SK followed by the clock being skewed (RGT).
2. This implies that PC board design requires clocks to be routed so that an additional trace delay of greater than 1.5 ns is added
to the associated clock signal.
3. For 10 and 100 Mbps, tRGT scales to 400 ns ± 40 ns and 40 ns ± 4 ns, respectively.
4. Duty cycle may be stretched/shrunk during speed changes or while transitioning to a received packet clock domains as long
as the minimum duty cycle is not violated and stretching occurs for no more than three tRGT of the lowest speed transitioned.
5. Duty cycle reference is LVDD/2.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HFW12R-1STE1LF | CONN FPC/FFC 12POS 1MM R/A SMD |
| FMM12DREH | CONN EDGECARD 24POS .156 EYELET |
| IDT71V67603S166BQG8 | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA |
| MPC8265AVVPIBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT71V67603S166BQ8 | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8349EVVALDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8349EVVALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349EZUAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8349EZUAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA PB W/ ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349EZUAGFB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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