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参数资料
| 型号： | MPC8360ECZUAJDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 64/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
64
Freescale Semiconductor
Mechanical Dimensions of the TBGA Package
20.2
Mechanical Dimensions of the TBGA Package
This figure depicts the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the device, 740-TBGA package.
Figure 53. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TBGA Package
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7005S15J | IC SRAM 64KBIT 15NS 68PLCC |
| AMC65DRTI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
| AMC65DREI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
| MPC8360ECVVAJDGA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| XF2B-1745-31A | CONN FPC 17POS 0.3MM PITCH SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8360ECZUAJDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUAJFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUAJFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUALDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ECZUALDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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