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参数资料
| 型号： | MPC8360EVVADDH |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 18/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
22
Freescale Semiconductor
DDR and DDR2 SDRAM AC Electrical Characteristics
6.2.2
DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 21 and Table 22 provide the output AC timing specifications and measurement conditions for the DDR and DDR2
SDRAM interface.
Table 21. DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications for Source
Synchronous Mode
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 V or 2.5 V) ± 5%.
Parameter8
Symbol1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
610
ns
Skew between any MCK to ADDR/CMD
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tAOSKEW
–1.0
–1.1
–1.2
0.2
0.3
0.4
ns
ADDR/CMD output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHAS
2.1
2.8
3.5
—ns
ADDR/CMD output hold with respect to MCK
333 MHz
266 MHz—DDR1
266 MHz—DDR2
200 MHz
tDDKHAX
2.0
2.7
2.8
3.5
—ns
MCS(n) output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHCS
2.1
2.8
3.5
—ns
MCS(n) output hold with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHCX
2.0
2.7
3.5
—ns
MCK to MDQS
tDDKHMH
–0.8
0.7
ns
MDQ/MECC/MDM output setup with respect to MDQS
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHDS,
tDDKLDS
0.7
1.0
1.2
—ns
MDQ/MECC/MDM output hold with respect to MDQS
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHDX,
tDDKLDX
0.7
1.0
1.2
—ns
MDQS preamble start
tDDKHMP
–0.5
× tMCK – 0.6 –0.5 × tMCK + 0.6
ns
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| MPC8360EVVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EVVAGDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360EVVAGFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360EVVAGFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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