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参数资料
| 型号： | MPC8360EVVAGDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
100
Freescale Semiconductor
Part Numbers Fully Addressed by this Document
25
Document Revision History
This table provides a revision history for this document.
MPC8358E
TBGA
0x804A_0020
0x804A_0021
MPC8358
TBGA
0x804B_0020
0x804B_0021
Table 82. Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
5
09/2011
Section 2.2.1, “Power-Up Sequencing”, added the current limitation “3A to 5A” for the excessive current.
Section 2.1.2, “Power Supply Voltage Specification, Updated the Characteristic for TBGA (MPC8358 &
MPC8360 Device) with specific frequency for Core and PLL voltages.
Added table footnote 3 to Table 2.
Applied table footnotes 1 and 2 to Table 10.
Removed table footnotes from Table 19.
Applied table footnote 8 to the last row of Table 40.
Applied table footnotes 8 and 9 to Table 41.
Applied table footnotes 2and 3 to Table 45.
Removed table footnotes from Table 46.
Applied table footnote to last three rows of Table 65.
4
01/2011
Updated references to the LCRR register throughout
Removed references to DDR DLL mode in Section 6.2.2, “DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing
Changed “Junction-to-Case” to “Junction-to-Ambient” in Section 22.2.4, “Heat Sinks and
Resistance of TBGA Package,” titles.
Table 81. SVR Settings (continued)
Device
Package
SVR
(Rev. 2.0)
SVR
(Rev. 2.1)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC22DTEN | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
| HMC22DTEH | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
| GMC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| 687330124422 | CONN ZIF .50MM SMT TYPE A 30P |
| MPC8379CVRALGA | MPU POWERQUICC II 667MHZ 689PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8360EVVAGDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360EVVAGFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360EVVAGFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360EVVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EVVAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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