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参数资料
| 型号： | MPC8360EVVALFG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
26
Freescale Semiconductor
GMII, MII, RMII, TBI, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
Physical Layer Device Specification Version 1.2a (9/22/2000). The electrical characteristics for the MDIO and MDC are
8.1.1
10/100/1000 Ethernet DC Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to media independent interface (MII), reduced gigabit media independent
interface (RGMII), reduced ten-bit interface (RTBI), reduced media independent interface (RMII) signals, management data
input/output (MDIO) and management data clock (MDC).
The MII and RMII interfaces are defined for 3.3 V, while the RGMII and RTBI interfaces can be operated at 2.5 V. The RGMII
and RTBI interfaces follow the Reduced Gigabit Media-Independent Interface (RGMII) Specification Version 1.3. The RMII
interface follows the RMII Consortium RMII Specification Version 1.2.
8.2
GMII, MII, RMII, TBI, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for GMII, MII, TBI, RGMII, and RTBI are presented in this section.
8.2.1
GMII Timing Specifications
This sections describe the GMII transmit and receive AC timing specifications.
Table 25. RGMII/RTBI, GMII, TBI, MII, and RMII DC Electrical Characteristics (when operating at 3.3 V)
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Notes
Supply voltage 3.3 V
LVDD
—
2.97
3.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –4.0 mA
LVDD = Min
2.40
LVDD + 0.3
V
—
Output low voltage
VOL
IOL = 4.0 mA
LVDD = Min
GND
0.50
V
—
Input high voltage
VIH
——
2.0
LVDD + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
—
–0.3
0.90
V
—
Input current
IIN
0 V
≤VIN ≤LVDD
—±10
μA—
Note:
1. GMII/MII pins that are not needed for RGMII, RMII, or RTBI operation are powered by the OVDD supply.
Table 26. RGMII/RTBI DC Electrical Characteristics (when operating at 2.5 V)
Parameters
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage 2.5 V
LVDD
—
2.37
2.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
LVDD = Min
2.00
LVDD + 0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
LVDD = Min
GND – 0.3
0.40
V
Input high voltage
VIH
—LVDD = Min
1.7
LVDD + 0.3
V
Input low voltage
VIL
—LVDD = Min
–0.3
0.70
V
Input current
IIN
0 V
≤VIN ≤LVDD
—±10
μA
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参数描述 |
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| MPC8360EVVALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EZUADDH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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