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参数资料
| 型号： | MPC8360EVVALFH |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
73
Pinout Listings
MEMC_MWE
AT26
O
GVDD
—
MEMC_MRAS
AT29
O
GVDD
—
MEMC_MCAS
AT24
O
GVDD
—
MEMC_MCS[0:3]
AU27, AT27, AU8, AU7
O
GVDD
—
MEMC_MCKE[0:1]
AL32, AU33
O
GVDD
MEMC_MCK[0:5]
AK37, AT37, AN1, AR2, AN25, AK1
O
GVDD
—
MEMC_MCK[0:5]
AL37, AT36, AP2, AT2, AN24, AL1
O
GVDD
—
MDIC[0:1]
AH6, AP30
I/O
GVDD
PCI
PCI_INTA/IRQ_OUT/CE_PF[5]
A20
I/O
LVDD22
PCI_RESET_OUT/CE_PF[6]
E19
I/O
LVDD2—
PCI_AD[31:30]/CE_PG[31:30]
D20, D21
I/O
LVDD2—
PCI_AD[29:25]/CE_PG[29:25]
A24, B23, C23, E23, A26
I/O
OVDD
—
PCI_AD[24]/CE_PG[24]
B21
I/O
LVDD2—
PCI_AD[23:0]/CE_PG[23:0]
C24, C25, D25, B25, E24, F24, A27, A28, F27, A30,
C30, D30, E29, B31, C31, D31, D32, A32, C33,
B33, F30, E31, A34, D33
I/O
OVDD
—
PCI_C/BE[3:0]/CE_PF[10:7]
E22, B26, E28, F28
I/O
OVDD
—
PCI_PAR/CE_PF[11]
D28
I/O
OVDD
—
PCI_FRAME/CE_PF[12]
D26
I/O
OVDD
PCI_TRDY/CE_PF[13]
C27
I/O
OVDD
PCI_IRDY/CE_PF[14]
C28
I/O
OVDD
PCI_STOP/CE_PF[15]
B28
I/O
OVDD
PCI_DEVSEL/CE_PF[16]
E26
I/O
OVDD
PCI_IDSEL/CE_PF[17]
F22
I/O
OVDD
—
PCI_SERR/CE_PF[18]
B29
I/O
OVDD
PCI_PERR/CE_PF[19]
A29
I/O
OVDD
PCI_REQ[0]/CE_PF[20]
F19
I/O
LVDD2—
PCI_REQ[1]/CPCI_HS_ES/
CE_PF[21]
A21
I/O
LVDD2—
PCI_REQ[2]/CE_PF[22]
C21
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[0]/CE_PF[23]
E20
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[1]/CPCI1_HS_LED/
CE_PF[24]
B20
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[2]/CPCI1_HS_ENUM/
CE_PF[25]
C20
I/O
LVDD2—
Table 67. MPC8358E TBGA Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V631S12BCI8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 256BGA |
| IDT70T659S12BFI8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 208FBGA |
| IDT70T659S12BCI8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 256BGA |
| MPC8360EZUAJDG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70T631S12BFI8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8360EVVALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EZUADDH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EZUAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EZUAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360EZUAGDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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