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参数资料
| 型号： | MPC8377ECVRANGA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| 封装： | 31 X 31 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-689 |
| 文件页数： | 111/124页 |
| 文件大小： | 1462K |
| 代理商： | MPC8377ECVRANGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页当前第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
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Package and Pin Listings
Figure 63 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II package.
Figure 63. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
Note:
1 All dimensions are in millimeters.
2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5 Parallelism measurement should exclude any effect of mark on top surface of package.
22.2
Pinout Listings
Table 71 provides the pin-out listing for the TePBGA II package.
Table 71. TePBGA II Pinout Listing
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power Supply
Notes
Clock Signals
CLKIN
K24
I
OVDD
—
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8377EVRALGA | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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