- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录45365 > MPC8377EVRALGA (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8377EVRALGA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| 封装： | 31 X 31 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-689 |
| 文件页数： | 20/124页 |
| 文件大小： | 1462K |
| 代理商： | MPC8377EVRALGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
116
Freescale Semiconductor
Thermal
Tyco Electronics
Chip Coolers
www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
www.wakefield.com
Interface material vendors include the following:
Chomerics, Inc.
www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
Dow-Corning Electronic Materials
www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
www.microsi.com
The Bergquist Company
www.bergquistcompany.com
24.3
Heat Sink Attachment
The device requires the use of heat sinks. When heat sinks are attached, an interface material is required,
preferably thermal grease and a spring clip. The spring clip should connect to the printed circuit board,
either to the board itself, to hooks soldered to the board, or to a plastic stiffener. Avoid attachment forces
that can lift the edge of the package or peel the package from the board. Such peeling forces reduce the
solder joint lifetime of the package. The recommended maximum compressive force on the top of the
package is 10 lb force (4.5 kg force). Any adhesive attachment should attach to painted or plastic surfaces,
and its performance should be verified under the application requirements.
24.3.1
Experimental Determination of the Junction Temperature with a
Heat Sink
When a heat sink is used, the junction temperature is determined from a thermocouple inserted at the
interface between the case of the package and the interface material. A clearance slot or hole is normally
required in the heat sink. Minimize the size of the clearance to minimize the change in thermal
performance caused by removing part of the thermal interface to the heat sink. Because of the experimental
difficulties with this technique, many engineers measure the heat sink temperature and then back calculate
the case temperature using a separate measurement of the thermal resistance of the interface. From this
case temperature, the junction temperature is determined from the junction to case thermal resistance.
TJ = TC + (RθJC × PD)
where:
TJ = junction temperature (°C)
TC = case temperature of the package (°C)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8377EVRANGA | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| MPC8378ECVRALGA | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| MPC8378ECVRAGFA | 32-BIT, 333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| MPC8378ECVRAGGA | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| MPC8378ECVRALFA | 32-BIT, 333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8377EVRANDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377EVRANFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377EVRANG | 功能描述:微处理器 - MPU 837X Encyrpted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8377EVRANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8377 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8377EWLANA | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8377EWLANA, KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。