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参数资料
| 型号： | MPC8378EVRALG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 18/127页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC II 667MHZ 689TEPBGA |
| 产品培训模块： | MPC837x PowerQUICC II Pro Processors |
| 视频文件： | Introduction to the MPC837x Family |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1 MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM |
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MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
114
Freescale Semiconductor
24 Thermal
This section describes the thermal specifications of this chip.
24.1
Thermal Characteristics
This table provides the package thermal characteristics for the 689 31
× 31mm TePBGA II package.
48.0
0
1
2
3
576
144
288
72 6
36
18
—
360
432
66.7
0
1
2
533
133
266
66.7
33.3
16.7
—
333
400
25.0
0
4
8
800
200
100 6
50
25
—
400
500
600
33.3
0
2
8
533
266.7
267
133 6
66.7
33.3
—
400
533
667
800
50.0
0
4
800
200
100 6
50
25
—
400
500
600
50.0
0
2
8
800
400
400 5
—
100 6
50
—
600
800
—
66.7
0
2
4
533
266.7
267
133 6
66.7
33.3
—
400
533
667
800
66.7
0
2
5
667
333
—
83.3 6 41.6
333
500
667
—
66.7
0
2
6
800
400
400 5
—
100 6
50
400
600
800
—
Notes:
1. Values in MHz.
2. System PLL VCO range: 400–800 MHz.
3. CSB frequencies less than 133 MHz will not support Gigabit Ethernet rates.
4. Minimum data rate for DDR2 is 250 MHz and for DDR1 is 167 MHz.
5. Applies to DDR2 only.
6. Applies to eLBC PLL-enabled mode only.
Table 81. Package Thermal Characteristics for TePBGA II
Parameter
Symbol
Value
Unit
Note
Junction-to-ambient natural convection on single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
Junction-to-ambient natural convection on four layer board (2s2p)
RθJA
15
°C/W
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on single layer board (1s)
RθJMA
16
°C/W
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on four layer board (2s2p)
RθJMA
12
°C/W
Junction-to-board thermal
RθJB
8
°C/W
Junction-to-case thermal
RθJC
6
°C/W
Table 80. Example Clock Frequency Combinations (continued)
eLBC 1
e300 Core 1
Ref
1
LBCM DDRCM SVCOD SPMF
Sys
VCO
1,2 CSB
1,3 DDR data
rate
1,4
/2
/4
/8
× 1 × 1.5 × 2 × 2.5 × 3
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PDF描述 |
|---|---|
| 1-1734798-6 | CONN HOUSING FPC 16POS R/A SMD |
| 355-012-520-204 | CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK |
| MPC8378EVRAJF | MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8378EVRALGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8378 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8378EVRANDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378EVRANFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378EVRANG | 功能描述:微处理器 - MPU 837X Encyrpted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8378EVRANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8378 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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