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参数资料
| 型号： | MPC8379EVRANG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 67/127页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC II 800MHZ 689TEPBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1 MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM |
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MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
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Freescale Semiconductor
Figure 25. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCRR[CLKDIV] = 4 (PLL Bypass Mode)
11 Enhanced Secure Digital Host Controller (eSDHC)
This section describes the DC and AC electrical specifications for the eSDHC (SD/MMC) interface of the
chip.
The eSDHC controller always uses the falling edge of the SD_CLK in order to drive the
SD_DAT[0:3]/CMD as outputs and sample the SD_DAT[0:3] as inputs. This behavior is true for both full-
and high-speed modes.
Note that this is a non-standard implementation, as the SD card specification assumes that in high-speed
mode, data is driven at the rising edge of the clock.
LCLK
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH
tLBIVKH
tLBIXKH
T1
T3
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:7]/LWE[0:3]
tLBKHOV
tLBKHOZ
T2
T4
Input Signals:
LAD[0:31]
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:7]/LBS[0:1]/LGPL[0:5]
tLBKHOV
Output (Data) Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
Output (Address) Signal:
LAD[0:31]
tLBKHOZ
tLBKHOV
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-84533-7 | CONN FFC 27POS 1.25MM RT ANG |
| 355-012-520-201 | CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK |
| MPC8379EVRAJF | MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA |
| 355-012-500-204 | CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK |
| 355-012-500-202 | CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8379EVRANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8379 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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