参数资料
| 型号： | MPC8533EVTARJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 33/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
27
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
Figure 9 shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 9. GMII Transmit AC Timing Diagram
8.3.2.2
GMII Receive AC Timing Specifications
Table 26 provides the GMII receive AC timing specifications.
GTX_CLK data clock fall time (80%-20%)
tGTXF
——
1.0
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGTKHDV symbolizes GMII transmit timing
(GT) with respect to the tGTX clock reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input signals (D) reaching
the valid state (V) to state or setup time. Also, tGTKHDX symbolizes GMII transmit timing (GT) with respect to the tGTX clock
reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input signals (D) going invalid (X) or hold time. Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tGTX represents the GMII(G) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Data valid tGTKHDV to GTX_CLK Min setup time is a function of clock period and max hold time (Min setup = cycle time – Max
delay).
Table 26. GMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
RX_CLK clock period
tGRX
—
8.0
—ns—
RX_CLK duty cycle
tGRXH/tGRX
35
—
65
%
—
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tGRDVKH
2.0
—
—ns—
RX_CLK to RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time
tGRDXKH
0.5
—
—ns—
RX_CLK clock rise (20%–80%)
tGRXR
——
1.0
ns
—
Table 25. GMII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
tGTKHDV
TX_EN
TX_ER
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参数描述 |
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| MPC8533VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTALFA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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