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参数资料
| 型号： | MPC8535EAVTAQGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
110
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The thermal interface material
was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.For system thermal modeling, the chip’s thermal
model without a lid is shown in Figure 72 The substrate is modeled as a block 29 x 29 x 1.2 mm with an in-plane conductivity
of 19.8 W/mK and a through-plane conductivity of 1.13 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
29 x 29 x 0.5 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of 12.1 W/mK. The die is
modeled as 9.6 x 9.57 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer is modeled as a collapsed thermal resistance
between the die and substrate assuming a conductivity of 7.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered
on the substrate. The thermal model uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to the case outline for actual
dimensions.
2.24.2
Recommended Thermal Model
This table shows the chip’s thermal model.
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
10
°C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
< 0.1
°C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1 C/W
C/W
Table 80. Thermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (9.6x9.6
× 0.85 mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (9.6 x 9.6
× 0.07 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
7.5
W/mK
Substrate (29
× 29 × 1.2 mm)
Kx
19.8
W/mK
Ky
19.8
Kz
1.13
Solder and Air (29
× 29 × 0.5 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 79. Package Thermal Characteristics (continued)
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
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PDF描述 |
|---|---|
| MPC8535EAVTANGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| MPC8535EAVTAKGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| CAT25320YI-G | IC EEPROM 32KB SPI SER 8TSSOP |
| MPC8535CVTANGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| CAT24C128YI-G | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8535EAVTATH | 功能描述:微处理器 - MPU 8535E COMMERCIAL 1250 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EAVTATHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EAVTATLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535E INDUSTRIAL 600 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTAKGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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