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参数资料
| 型号： | MPC8535EBVTANGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 122/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
95
This figure shows the SerDes reference clock connection reference circuits for HCSL type clock driver. It assumes that the DC
levels of the clock driver chip is compatible with chip’s SerDes reference clock input’s DC requirement.
Figure 62. DC-Coupled Differential Connection with HCSL Clock Driver (Reference Only)
This figure shows the SerDes reference clock connection reference circuits for LVDS type clock driver. Since LVDS clock
driver’s common mode voltage is higher than the chip’s SerDes reference clock input’s allowed range (100 to 400mV),
AC-coupled connection scheme must be used. It assumes the LVDS output driver features 50-
Ω termination resistor. It also
assumes that the LVDS transmitter establishes its own common mode level without relying on the receiver or other external
component.
Figure 63. AC-Coupled Differential Connection with LVDS Clock Driver (Reference Only)
50
Ω
50
Ω
SD
n_REF_CLK
SD
n_REF_CLK
Clock Driver
100
Ω differential PWB trace
Clock driver vendor dependent
source termination resistor
SerDes Refer.
CLK Receiver
Clock Driver
CLK_Out
HCSL CLK Driver Chip
33
Ω
33
Ω
Total 50
Ω. Assume clock driver’s
output impedance is about 16
Ω.
CLK_Out
50
Ω
50
Ω
SD
n_REF_CLK
SD
n_REF_CLK
Clock Driver
100
Ω differential PWB trace
SerDes Refer.
CLK Receiver
Clock Driver
CLK_Out
LVDS CLK Driver Chip
10 nF
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PDF描述 |
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| MPC8535EBVTATHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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