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参数资料
| 型号： | MPC8535EBVTAQGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 69/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU PWRQUICC II 1000MHZ 783-PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8535EBVTAQG MPC8535EBVTAQG-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页当前第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页
Electrical Characteristics
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
47
This figure shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 21. MII Receive AC Timing Diagram
2.9.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
2.9.2.4.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
This table provides the TBI transmit AC timing specifications.
This figure shows the TBI transmit AC timing diagram.
Table 32. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
GTX_CLK clock period
tTTX
—8.0
—
ns
GTX_CLK duty cycle
tTTXH/tTTX
40
—
60
%
GTX_CLK to TCG[9:0] delay time
tTTKHDX
2
1.0
—
5.0
ns
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXR
——
1.0
ns
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state )(reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI
transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid
state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high
(H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol
representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example, the subscript of tTTX
represents the TBI (T) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R
(rise) or F (fall).
2. Data valid tTTKHDV to GTX_CLK Min Setup time is a function of clock period and max hold time. (Min Setup = Cycle time - Max
Hold)
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC8535EBVTATHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTATLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535ECVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535E INDUSTRIAL 600 EXT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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