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参数资料
| 型号： | MPC8536CVTAULA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 45/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536CVTAUL MPC8536CVTAUL-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页当前第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页
Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
25
2.1.3
Output Driver Characteristics
This table provides information on the characteristics of the output driver strengths. The values are preliminary estimates.
2.2
Power Sequencing
The chip requires its power rails to be applied in a specific sequence in order to ensure proper chip operation. These
requirements are as follows for power up:
1.
VDD_PLAT, VDD_CORE (if POWER_EN is not used to control VDD_CORE), AVDD, BVDD, LVDD, OVDD,
SVDD,S2VDD, TVDD, XVDD and X2VDD
2.
[Wait for POWER_EN to assert], then VDD_CORE (if POWER_EN is used to control VDD_CORE)
3.
GVDD
All supplies must be at their stable values within 50 ms.
Items on the same line have no ordering requirement with respect to one another. Items on separate lines must be ordered
sequentially such that voltage rails on a previous step must reach 90% of their value before the voltage rails on the current step
reach 10% of theirs.
In order to guarantee MCKE low during power-up, the above sequencing for GVDD is required. If there is no concern about any
of the DDR signals being in an indeterminate state during power-up, then the sequencing for GVDD is not required.
From a system standpoint, if any of the I/O power supplies ramp prior to the VDD platform supply, the I/Os associated with
that I/O supply may drive a logic one or zero during power-up, and extra current may be drawn by the chip.
During the Deep Sleep state, the VDD core supply is removed. But all other power supplies remain applied. Therefore, there is
no requirement to apply the VDD core supply before any other power rails when the silicon waking from Deep Sleep.
Table 4. Output Drive Capability
Driver Type
Programmable
Output Impedance
(
Ω)
Supply
Voltage
Notes
Local bus interface utilities signals
25
35
BVDD = 3.3 V
BVDD = 2.5 V
1
45(default)
125
BVDD = 3.3 V
BVDD = 2.5 V
BVDD = 1.8 V
PCI signals
25
OVDD = 3.3 V
2
42 (default)
DDR2 signal
16
32 (half strength mode)
GVDD = 1.8 V
3
DDR3 signal
20
40 (half strength mode)
GVDD = 1.5 V
2
TSEC signals
42
LVDD = 2.5/3.3 V
—
DUART, system control, JTAG
42
OVDD = 3.3 V
—
I2C
150
OVDD = 3.3 V
—
Notes:
1. The drive strength of the local bus interface is determined by the configuration of the appropriate bits in PORIMPSCR.
2. The drive strength of the PCI interface is determined by the setting of the PCI1_GNT1 signal at reset.
3. The drive strength of the DDR2 or DDR3 interface in half-strength mode is at Tj = 105°C and at GVDD (min)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8536CVTAVLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Non E Ext Temp RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536DS | 功能描述:微处理器 - MPU MPC8536 Dev Platform RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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