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参数资料
| 型号： | MPC8536EAVTATHA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.25GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
22
2.1.2
Recommended Operating Conditions
This table provides the recommended operating conditions for this chip. Note that the values in this table are the recommended
and tested operating conditions. Proper chip operation outside these conditions is not guaranteed.
Pad power supply for SerDes transceivers and PCI Express
XVDD, X2VDD
–0.3 to 1.1
V
—
DDR SDRAM
Controller I/O
supply voltage
DDR2 SDRAM Interface
GVDD
–0.3 to 1.98
V
—
DDR3 SDRAM Interface
–0.3 to 1.65
Three-speed Ethernet I/O
LVDD (eTSEC1)
–0.3 to 3.63
–0.3 to 2.75
V2
TVDD (eTSEC3)
–0.3 to 3.63
–0.3 to 2.75
V2
PCI, DUART, system control and power management, I2C, USB,
eSDHC, eSPI and JTAG I/O voltage, MII management voltage
OVDD
–0.3 to 3.63
V
—
Local bus I/O voltage
BVDD
–0.3 to 3.63
–0.3 to 2.75
–0.3 to 1.98
V—
Input voltage
DDR2/DDR3 DRAM signals
MVIN
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
3
DDR2/DDR3 DRAM reference
MVREF
–0.3 to (GVDD + 0.3)
V
—
Three-speed Ethernet signals
LVIN
TVIN
–0.3 to (LVDD + 0.3)
–0.3 to (TVDD + 0.3)
V3
Local bus signals
BVIN
–0.3 to (BVDD + 0.3)
—
PCI, DUART, SYSCLK, system control and
power management, I2C, and JTAG signals
OVIN
–0.3 to (OVDD + 0.3)
V
3
Storage temperature range
TSTG
–55 to 150
0C—
Notes:
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 3. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and
functional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect chip reliability or cause
permanent damage to the chip.
2. The 3.63-V maximum is only supported when the port is configured in GMII, MII, RMII or TBI modes; otherwise the 2.75V
maximum applies. See Section 2.9.2, “FIFO, GMII, MII, TBI, RGMII, RMII, and RTBI AC Timing Specifications,” for details on
the recommended operating conditions per protocol.
3. (M,L,O)VIN and MVREF may overshoot/undershoot to a voltage and for a maximum duration as shown in Figure 7.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Recommended Value Unit Notes
Core supply voltage
VDD_CORE
1.0 ± 50 mV
1.1 ± 55 mV
V1
Platform supply voltage
VDD_PLAT
1.0 ± 50 mV
V
—
PLL core supply voltage
AVDD_CORE
1.0 ± 50 mV
1.1 ± 55 mV
V1,2
PLL other supply voltage
AVDD
1.0 ± 50 mV
V
2
Table 2. Absolute Maximum Ratings1 (continued)
Characteristic
Symbol
Max Value
Unit Notes
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536EAVTATLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EAVTAUL | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38S 8536 SQUID RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EAVTAULA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EAVTAVL | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38S 8536 SQUID RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EAVTAVLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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