- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录45367 > MPC8536EBVTAUL (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8536EBVTAUL |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783 |
| 文件页数： | 15/127页 |
| 文件大小： | 1893K |
| 代理商： | MPC8536EBVTAUL |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页
Thermal
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
111
2.24.1
Thermal Characteristics
Table 79 provides the package thermal characteristics.
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The thermal interface material
was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.For system thermal modeling, the MPC8536E
thermal model without a lid is shown in Figure 72 The substrate is modeled as a block 29 x 29 x 1.2 mm with an in-plane
conductivity of 19.8 W/mK and a through-plane conductivity of 1.13 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single
block 29 x 29 x 0.5 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of 12.1 W/mK. The
die is modeled as 9.6 x 9.57 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer is modeled as a collapsed thermal
resistance between the die and substrate assuming a conductivity of 7.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die
is centered on the substrate. The thermal model uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to the case outline for
actual dimensions.
2.24.2
Recommended Thermal Model
Table 79. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
23
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
18
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
18
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
10
°C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
< 0.1
°C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1 C/W
C/W
Table 80. MPC8536E Thermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (9.6x9.6
× 0.85 mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (9.6 x 9.6
× 0.07 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
7.5
W/mK
Substrate (29
× 29 × 1.2 mm)
Kx
19.8
W/mK
Ky
19.8
Kz
1.13
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536CVTATH | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8536BVTAULA | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8536CVTAULA | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8536EBVTAVL | 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8536AVTANGA | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536EBVTAULA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTAVL | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 1.5GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTAVLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536ECVJAVLA | 功能描述:IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC85xx 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:PowerPC e500 核数/总线宽度:1 ??，32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:安全；SEC RAM 控制器:DDR2，DDR3 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:10/100/1000 Mbps（2） SATA:SATA 3Gbps（2） USB:USB 2.0（3） 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:密码技术 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 附加接口:DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI 基本零件编号:MPC8536 标准包装:36 |
| MPC8536ECVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 600MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。