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参数资料
| 型号： | MPC8536ECVTAULA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 73/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 产品培训模块： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536ECVTAUL MPC8536ECVTAUL-ND |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
50
This figure shows the TBI receive AC timing diagram.
Figure 23. TBI Receive AC Timing Diagram
2.9.2.5
TBI Single-Clock Mode AC Specifications
When the eTSEC is configured for TBI modes, all clocks are supplied from external sources to the relevant eTSEC interface.
In single-clock TBI mode, when a 125-MHz TBI receive clock is supplied on TSECn pin (no receive clock is used on in this
mode, whereas for the dual-clock mode this is the PMA0 receive clock). The 125-MHz transmit clock is applied on the in all
TBI modes.
A summary of the single-clock TBI mode AC specifications for receive appears in the following table.
Table 34. TBI single-clock Mode Receive AC Timing Specification
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 3.3 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tTRR
7.5
8.0
8.5
ns
RX_CLK duty cycle
tTRRH
40
50
60
%
RX_CLK peak-to-peak jitter
tTRRJ
——
250
ps
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tTRRR
——
1.0
ns
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tTRRF
——
1.0
ns
RCG[9:0] setup time to RX_CLK rising edge
tTRRDV
2.0
——ns
RCG[9:0] hold time to RX_CLK rising edge
tTRRDX
1.0
——ns
TBI Receive Clock 1
RCG[9:0]
tTRX
tTRXH
tTRXR
tTRXF
tTRDVKH
TBI Receive Clock 0
tTRDXKH
tTRDVKH
tTRDXKH
tSKTRX
tTRXH
Valid Data
(TSECn_TX_CLK)
(TSECn_RX_CLK)
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| MPC853TVR66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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