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参数资料
| 型号： | MPC853TVR100A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
84
Freescale Semiconductor
References
16 References
Semiconductor Equipment and Materials International
(415) 964-5111
805 East Middlefield Rd
Mountain View, CA 94043
MIL-SPEC and EIA/JESD (JEDEC) specifications
800-854-7179 or
(Available from Global Engineering Documents)
303-397-7956
JEDEC Specifications
http://www.jedec.org
1. C.E. Triplett and B. Joiner, “An Experimental Characterization of a 272 PBGA Within an Automotive Engine
Controller Module,” Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1998, pp. 47-54.
2. B. Joiner and V. Adams, “Measurement and Simulation of Junction to Board Thermal Resistance and Its
Application in Thermal Modeling,” Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1999, pp. 212-220.
17 Document Revision History
Table 33 lists significant changes between revisions of this hardware specification.
Table 33. Document Revision History
Revision
Number
Date
Changes
0
10/2003
Initial release.
0.1
12/2003
Added overbars to signals CR (pin G2) and WAIT_A (pin P4) on Figure 62 on
1.0
12/2004
Added sentence to Spec B1A about EXTCLK and CLKOUT being in Alignment
for Integer Values
Added a footnote to Spec 41 specifying that EDM = 1
Broke the Section 15.1, “Pin Assignments” into 2 smaller sections for the
JEDEC and non-JEDEC pinouts.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67703S80BQ8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
| ABB70DHAR | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 SLD |
| IDT71V67703S75BQG8 | IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA |
| HMC60DRYN-S13 | CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND |
| MC68LC302AF20CT | IC MPU MULTI PROTOCOL 100-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC853TVR66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC853TZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC853TZT66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8540ADS-BGA | 功能描述:微处理器 - MPU ADS BOARD- 8540 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8540ADS-BGAE | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 ADS BOARD- 8540 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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