参数资料
型号: MPC8541VTAKD
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 51/88页
文件大小: 1110K
代理商: MPC8541VTAKD
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
55
Package and Pin Listings
14.2
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA
Figure 41 the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8541E 783 FC-PBGA
package.
Figure 41. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the FC-PBGA
Notes:
1.
All dimensions are in millimeters.
2.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5.
Capacitors may not be present on all devices.
6.
Caution must be taken not to short capacitors or exposed metal capacitor pads on package top.
7.
The socket lid must always be oriented to A1.
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PDF描述
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