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参数资料
型号： MPC8543EVTANGB
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 74/151页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783-PBGA
标准包装： 1
系列： MPC85xx
处理器类型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
电压： 1.1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 783-BBGA，FCBGA
供应商设备封装： 783-FCPBGA（29x29）
包装： 托盘
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
29
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
A summary of the FIFO AC specifications appears in Table 24 and Table 25.
Timing diagrams for FIFO appear in Figure 6 and Figure 7.
Figure 6. FIFO Transmit AC Timing Diagram
Table 24. FIFO Mode Transmit AC Timing Specification
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK, GTX_CLK clock period
tFIT
5.3
8.0
100
ns
TX_CLK, GTX_CLK duty cycle
tFITH/tFIT
45
50
55
%
TX_CLK, GTX_CLK peak-to-peak jitter
tFITJ
——
250
ps
Rise time TX_CLK (20%–80%)
tFITR
—
0.75
ns
Fall time TX_CLK (80%–20%)
tFITF
—
0.75
ns
FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN setup time to GTX_CLK
tFITDV
2.0
—
ns
GTX_CLK to FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN hold time
tFITDX
0.5
—
3.0
ns
Table 25. FIFO Mode Receive AC Timing Specification
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tFIR
5.3
8.0
100
ns
RX_CLK duty cycle
tFIRH/tFIR
45
50
55
%
RX_CLK peak-to-peak jitter
tFIRJ
——
250
ps
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tFIRR
—
0.75
ns
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tFIRF
—
0.75
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tFIRDV
1.5
—
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tFIRDX
0.5
—
ns
Note:
1. The minimum cycle period of the TX_CLK and RX_CLK is dependent on the maximum platform frequency of t he speed bins
the part belongs to as well as the FIFO mode under operation. See Section 4.5, “Platform to FIFO Restrictions.”
tFIT
tFITH
tFITF
TXD[7:0]
TX_EN
GTX_CLK
TX_ER
tFITR
tFITDV
tFITDX
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参数描述
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