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参数资料
| 型号： | MPC8544DS |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC III™ |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8544 |
| 所含物品： | 板 |
| 相关产品： | MPC8544EDVTANG-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544EDVTALF-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544EAVTARJ-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544EAVTAQG-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544EAVTANG-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544EAVTALF-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544DVTANG-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544DVTALF-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544AVTARJ-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA MPC8544AVTAQG-ND - IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 更多... |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
103
Thermal
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Thermagon Inc. 888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
20.3.3
Heat Sink Selection Examples
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
TJ = TI + TR + (θJC + θINT + θSA) × PD
where
TJ is the die-junction temperature
TI is the inlet cabinet ambient temperature
TR is the air temperature rise within the computer cabinet
θ
JC is the junction-to-case thermal resistance
θ
INT is the adhesive or interface material thermal resistance
θ
SA is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
PD is the power dissipated by the device
During operation the die-junction temperatures (TJ) should be maintained within the range specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (TI)
may range from 30
° to 40° C. The air temperature rise within a cabinet (T
R) may be in the range of 5° to
10
° C. The thermal resistance of the thermal interface material (θ
INT) may be about 1° C/W. Assuming a
TI of 30° C, a TR of 5° C, a FC-PBGA package θJC = 0.1, and a power consumption (PD) of 5, the following
expression for TJ is obtained:
Die-junction temperature: TJ = 30° C + 5° C + (0.1° C/W + 1.0° C/W + θSA) × PD
The heat sink-to-ambient thermal resistance (
θ
SA) versus airflow velocity for a Thermalloy heat sink
#2328B is shown in Figure 64.
Assuming an air velocity of 1 m/s, we have an effective
θ
SA+ of about 5° C/W, thus
TJ = 30° + 5° C + (0.1° C/W + 1.0° C/W + 5° C/W) × 5
resulting in a die-junction temperature of approximately 66, which is well within the maximum operating
temperature of the component.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC8544DVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544 COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544DVTALFA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544DVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544 COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544DVTANGA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544EAVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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