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参数资料
| 型号： | MPC8544ECVTANG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
32
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.5.2
GMII AC Timing Specifications
This section describes the GMII transmit and receive AC timing specifications.
8.5.2.1
GMII Transmit AC Timing Specifications
Table 30 provides the GMII transmit AC timing specifications.
Figure 13 shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 13. GMII Transmit AC Timing Diagram
Table 30. GMII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
GTX_CLK clock period
tGTX
—
8.0
—ns—
GTX_CLK to GMII data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN delay
tGTKHDX
0.2
—
5.0
ns
2
GTX_CLK data clock rise time (20%-80%)
tGTXR
——
1.0
ns
—
GTX_CLK data clock fall time (80%-20%)
tGTXF
——
1.0
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGTKHDV symbolizes GMII transmit timing
(GT) with respect to the tGTX clock reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input signals (D) reaching
the valid state (V) to state or setup time. Also, tGTKHDX symbolizes GMII transmit timing (GT) with respect to the tGTX clock
reference (K) going to the high state (H) relative to the time date input signals (D) going invalid (X) or hold time. Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tGTX represents the GMII(G) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Data valid tGTKHDV to GTX_CLK Min setup time is a function of clock period and max hold time (Min setup = cycle time – Max
delay).
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
tGTKHDV
TX_EN
TX_ER
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T651S10DR | IC SRAM 9MBIT 10NS 208QFP |
| IDT70T651S10BCI | IC SRAM 9MBIT 10NS 256BGA |
| 1734798-9 | CONN HOUSING FPC 9POS R/A SMD |
| MPC8544ECVTALF | IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA |
| 1-84952-3 | CONN FPC 13POS 1MM RT ANG SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8544ECVTANGA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544ECVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544ECVTAQGA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544EDVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544EDVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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