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参数资料
| 型号： | MPC8545EHXATG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 37/151页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
131
Clocking
Table 77. Processor Core Clocking Specifications (MPC8543E)
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
800 MHz
1000 MHz
Min
Max
Min
Max
e500 core processor frequency
800
1000
MHz
1, 2
Notes:
1. Caution: The CCB to SYSCLK ratio and e500 core to CCB ratio settings must be chosen such that the resulting SYSCLK
frequency, e500 (core) frequency, and CCB frequency do not exceed their respective maximum or minimum operating
frequencies. See Section 20.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” and Section 20.3, “e500 Core PLL Ratio,” for ratio settings.
2.)The minimum e500 core frequency is based on the minimum platform frequency of 333 MHz.
Table 78. Memory Bus Clocking Specifications (MPC8548E and MPC8547E)
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
1000, 1200, 1333 MHz
Min
Max
Memory bus clock speed
166
266
MHz
1, 2
Notes:
1. Caution: The CCB clock to SYSCLK ratio and e500 core to CCB clock ratio settings must be chosen such that the resulting
SYSCLK frequency, e500 (core) frequency, and CCB clock frequency do not exceed their respective maximum or minimum
operating frequencies. See Section 20.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” and Section 20.3, “e500 Core PLL Ratio,” for ratio
settings.
2. The memory bus speed is half of the DDR/DDR2 data rate, hence, half of the platform clock frequency.
Table 79. Memory Bus Clocking Specifications (MPC8545E)
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
800, 1000, 1200 MHz
Min
Max
Memory bus clock speed
166
200
MHz
1, 2
Notes:
1. Caution: The CCB clock to SYSCLK ratio and e500 core to CCB clock ratio settings must be chosen such that the resulting
SYSCLK frequency, e500 (core) frequency, and CCB clock frequency do not exceed their respective maximum or minimum
operating frequencies. See Section 20.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” and Section 20.3, “e500 Core PLL Ratio,” for ratio
settings.
2. The memory bus speed is half of the DDR/DDR2 data rate, hence, half of the platform clock frequency.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| MPC8545EPXANGB | 功能描述:微处理器 - MPU FG PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8545EPXANGD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 PB ST WE 800 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8545EPXAQGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8545E Imaging Processor RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8545EPXAQGB | 功能描述:微处理器 - MPU FG PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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