参数资料
型号: MPC8548ECPXATGB
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 143/151页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 783-PBGA
产品培训模块: MPC8548 PowerQUICC III Processors
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.2GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
91
Package Description
19 Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
19.1
Package Parameters
The package parameters for both the HiCTE FC-CBGA and FC-PBGA are provided in Table 70.
Table 70. Package Parameters
Parameter
CBGA1
PBGA2
Package outline
29 mm
29 mm
29 mm
29 mm
Interconnects
783
Ball pitch
1 mm
Ball diameter (typical)
0.6 mm
Solder ball
63% Sn
37% Pb
0% Ag
63% Sn
37% Pb
0% Ag
Solder ball (lead-free)
95% Sn
4.5% Ag
0.5% Cu
96.5% Sn
3.5% Ag
Notes:
1. The HiCTE FC-CBGA package is available on only Version 2.0 of the device.
2. The FC-PBGA package is available on only versions 2.1.1 and 2.1.2, and 3.0
of the device.
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