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参数资料
| 型号： | MPC8555ECVTAPFX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 7/88页 |
| 文件大小： | 1244K |
| 代理商： | MPC8555ECVTAPFX |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
15
Clock Timing
4
Clock Timing
4.1
System Clock Timing
Table 6 provides the system clock (SYSCLK) AC timing specifications for the MPC8555E.
4.2
TSEC Gigabit Reference Clock Timing
Table 7 provides the TSEC gigabit reference clock (EC_GTX_CLK125) AC timing specifications for the
MPC8555E.
Table 6. SYSCLK AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
SYSCLK frequency
fSYSCLK
—
166
MHz
1
SYSCLK cycle time
tSYSCLK
6.0
—
ns
—
SYSCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.6
1.0
1.2
ns
2
SYSCLK duty cycle
tKHK/tSYSCLK
40
—
60
%
3
SYSCLK jitter
—
+/- 150
ps
4, 5
Notes:
1. Caution: The CCB to SYSCLK ratio and e500 core to CCB ratio settings must be chosen such that the resulting SYSCLK
frequency, e500 (core) frequency, and CCB frequency do not exceed their respective maximum or minimum operating
frequencies.
2. Rise and fall times for SYSCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. Timing is guaranteed by design and characterization.
4. This represents the total input jitter—short term and long term—and is guaranteed by design.
5. For spread spectrum clocking, guidelines are +/-1% of the input frequency with a maximum of 60 kHz of modulation
regardless of the input frequency.
Table 7. EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
EC_GTX_CLK125 frequency
fG125
—
125
—
MHz
EC_GTX_CLK125 cycle time
tG125
—8—
ns
EC_GTX_CLK125 rise time
tG125R
——
1.0
ns
1
EC_GTX_CLK125 fall time
tG125F
——
1.0
ns
1
EC_GTX_CLK125 duty cycle
GMII, TBI
RGMII, RTBI
tG125H/tG125
45
47
—
55
53
%1, 2
Notes:
1. Timing is guaranteed by design and characterization.
2. EC_GTX_CLK125 is used to generate GTX clock for TSEC transmitter with 2% degradation. EC_GTX_CLK125 duty cycle
can be loosened from 47/53% as long as PHY device can tolerate the duty cycle generated by GTX_CLK of TSEC.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M906-01-125.2500 | 125 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| M926-02I700.0000LF | 700 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| MK1491E-14RTR | 75 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PDSO28 |
| MK2049-45ASILFTR | 125 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO20 |
| MK2731-04S | 36.864 MHz, VIDEO CLOCK GENERATOR, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555EPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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