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参数资料
| 型号： | MPC8555ECVTAQF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 26/88页 |
| 文件大小： | 1110K |
| 代理商： | MPC8555ECVTAQF |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
32
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.3.2
MII Management AC Electrical Specifications
Table 28 provides the MII management AC timing specifications.
Input high current
IIH
LVDD = Max
VIN
1 = 2.1 V
—
40
μA
Input low current
IIL
LVDD = Max
VIN = 0.5 V
–600
—
μA
Note:
1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the OVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 28. MII Management AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD is 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
MDC frequency
fMDC
0.893
—
10.4
MHz
2
MDC period
tMDC
96
—
1120
ns
MDC clock pulse width high
tMDCH
32
—
ns
MDC to MDIO valid
tMDKHDV
2*[1/(fccb_clk/8)]
ns
3
MDC to MDIO delay
tMDKHDX
10
—
2*[1/(fccb_clk/8)]
ns
3
MDIO to MDC setup time
tMDDVKH
5—
—
ns
MDIO to MDC hold time
tMDDXKH
0—
—
ns
MDC rise time
tMDCR
—
10
ns
MDC fall time
tMDHF
—
10
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX
symbolizes management data timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are
invalid (X) or data hold time. Also, tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input
signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For
rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the system clock speed (that is, for a system clock of 267 MHz, the delay is 70 ns and for
a system clock of 333 MHz, the delay is 58 ns).
3. This parameter is dependent on the CCB clock speed (that is, for a CCB clock of 267 MHz, the delay is 60 ns and for a
CCB clock of 333 MHz, the delay is 48 ns).
4. Guaranteed by design.
Table 27. MII Management DC Electrical Characteristics (continued)
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MB95F414HPMC | 8-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC56F8347VPY60 | 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 |
| MTFDCAE008SAJ-1M1IT | FLOPPY DISK DRIVE CONTROLLER, XMA |
| MPC8541EVTAJFX | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MK1491E-14RLFTR | 75 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PDSO28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555EPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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