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参数资料
| 型号： | MPC8555EPXAKE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 55/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 600MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
59
Package and Pin Listings
PCI2_GNT[1:4]
AD18, AE18, AE19, AD19
O
OVDD
5, 9
PCI2_IDSEL
AC22
I
OVDD
—
PCI2_IRDY
AD20
I/O
OVDD
2
PCI2_PERR
AC20
I/O
OVDD
2
PCI2_REQ[0]
AD21
I/O
OVDD
—
PCI2_REQ[1:4]
AE21, AD22, AE22, AC23
I
OVDD
—
PCI2_SERR
AE20
I/O
OVDD
2,4
PCI2_STOP
AC21
I/O
OVDD
2
PCI2_TRDY
AC19
I/O
OVDD
2
DDR SDRAM Memory Interface
MDQ[0:63]
M26, L27, L22, K24, M24, M23, K27, K26, K22, J28,
F26, E27, J26, J23, H26, G26, C26, E25, C24, E23,
D26, C25, A24, D23, B23, F22, J21, G21, G22, D22,
H21, E21, N18, J18, D18, L17, M18, L18, C18, A18,
K17, K16, C16, B16, G17, L16, A16, L15, G15, E15,
C14, K13, C15, D15, E14, D14, D13, E13, D12, A11,
F13, H13, A13, B12
I/O
GVDD
—
MECC[0:7]
N20, M20, L19, E19, C21, A21, G19, A19
I/O
GVDD
—
MDM[0:8]
L24, H28, F24, L21, E18, E16, G14, B13, M19
O
GVDD
—
MDQS[0:8]
L26, J25, D25, A22, H18, F16, F14, C13, C20
I/O
GVDD
—
MBA[0:1]
B18, B19
O
GVDD
—
MA[0:14]
N19, B21, F21, K21, M21, C23, A23, B24, H23, G24,
K19, B25, D27, J14, J13
OGVDD
—
MWE
D17
O
GVDD
—
MRAS
F17
O
GVDD
—
MCAS
J16
O
GVDD
—
MCS[0:3]
H16, G16, J15, H15
O
GVDD
—
MCKE[0:1]
E26, E28
O
GVDD
11
MCK[0:5]
J20, H25, A15, D20, F28, K14
O
GVDD
—
MCK[0:5]
F20, G27, B15, E20, F27, L14
O
GVDD
—
MSYNC_IN
M28
I
GVDD
22
MSYNC_OUT
N28
O
GVDD
22
Local Bus Controller Interface
LA[27]
U18
O
OVDD
5, 9
Table 43. MPC8555E Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| AMC49DTEF | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| IDT70V639S12PRFI8 | IC SRAM 2.25MBIT 12NS 128TQFP |
| IDT70V3399S133PRFI8 | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP |
| IDT70V7519S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555EPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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