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参数资料
| 型号： | MPC8555EPXAPF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 52/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
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Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 40 shows the PCI input AC timing conditions.
Figure 40. PCI Input AC Timing Measurement Conditions
Figure 41 shows the PCI output AC timing conditions.
Figure 41. PCI Output AC Timing Measurement Condition
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1
Package Parameters for the MPC8555E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
8.7 mm
× 9.3 mm × 0.75 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height 3.07 mm
Maximum module height 3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
tPCIVKH
CLK
Input
tPCIXKH
CLK
Output Delay
tPCKHOV
High-Impedance
tPCKHOZ
Output
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75902S85BGG8 | IC SRAM 18MBIT 85NS 119BGA |
| MPC8555EVTAPF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT71T75902S75BGG8 | IC SRAM 18MBIT 75NS 119BGA |
| IDT70914S15J8 | IC SRAM 36KBIT 15NS 68PLCC |
| IDT70V35L20PFI8 | IC SRAM 144KBIT 20NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555EPXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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