参数资料
型号: MPC8555EVTAQD
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 16/88页
文件大小: 1110K
代理商: MPC8555EVTAQD
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
23
Ethernet: Three-Speed, MII Management
Table 18. GMII, MII, and TBI DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage 3.3 V
LVDD
3.13
3.47
V
Output high voltage
VOH
IOH = –4.0 mA
LVDD = Min
2.40
LVDD + 0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 4.0 mA
LVDD = Min
GND
0.50
V
Input high voltage
VIH
1.70
LVDD + 0.3
V
Input low voltage
VIL
–0.3
0.90
V
Input high current
IIH
VIN
1 = LV
DD
—40
μA
Input low current
IIL
VIN
1 = GND
–600
μA
Note:
1. The symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 19. GMII, MII, RGMII RTBI, and TBI DC Electrical Characteristics
Parameters
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 2.5 V
LVDD
2.37
2.63
V
Output high voltage (LVDD = Min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
LVDD + 0.3
V
Output low voltage (LVDD = Min, IOL = 1.0 mA)
VOL
GND – 0.3
0.40
V
Input high voltage (LVDD = Min)
VIH
1.70
LVDD + 0.3
V
Input low voltage (LVDD = Min)
VIL
–0.3
0.70
V
Input high current (VIN
1 = LV
DD)IIH
—10
μA
Input low current (VIN
1 = GND)
IIL
–15
μA
Note:
1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1and Table 2.
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