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参数资料
型号： MPC8555PXAQF
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 84/88页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
标准包装： 1
系列： MPC85xx
处理器类型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
电压： 1.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 783-BBGA，FCBGA
供应商设备封装： 783-FCPBGA（29x29）
包装： 托盘
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
85
Document Revision History
18 Document Revision History
Table 51 provides a revision history for this hardware specification.
Table 51. Document Revision History
Rev. No.
Date
Substantive Change(s)
4.2
1/2008
Added “Note: Rise/Fall Time on CPM Input Pins” and following note text to Section 10.2, “CPM AC
Timing Specifications.”
4.1
7/2007
Inserted Figure 3, ““Maximum AC Waveforms on PCI interface for 3.3-V Signaling.”
4
12/2006
Updated Section 2.1.2, “Power Sequencing.”
Updated back page information.
3.2
11/2006
Updated Section 2.1.2, “Power Sequencing.”
Replaced Section 17.8, “JTAG Configuration Signals.”
3.1
10/2005
Added footnote 2 about junction temperature in Table 4.
Added max. power values for 1000 MHz core frequency in Table 4.
Removed Figure 3, “Maximum AC Waveforms on PCI Interface for 3.3-V Signaling.”
Modified note to tLBKSKEW from 8 to 9 in Table 30.
Changed tLBKHOZ1 and tLBKHOV2 values inTable 30.
Added note 3 to tLBKHOV1 in Table 30.
Modified note 3 in Table 30 and Table 31.
Added note 3 to tLBKLOV1 in Table 31.
Modified values for tLBKHKT, tLBKLOV1, tLBKLOV2, tLBKLOV3, tLBKLOZ1, and tLBKLOZ2 in Table 31.
Changed Input Signals: LAD[0:31]/LDP[0:3] in Figure 21.
Modified note for signal CLK_OUT in Table 43.
PCI1_CLK and PCI2_CLK changed from I/O to I in Table 43.
Added column for Encryption Acceleration in Table 52.
3
8/2005
Modified max. power values in Table 4.
Modified notes for signals TSEC1_TXD[3:0], TSEC2_TXD[3:0], TRIG_OUT/READY, MSRCID4,
CLK_OUT, and MDVAL in Table 43.
2
8/2005
Previous revision’s history listed incorrect cross references. Table 2 is now correctly listed as
Table 27 and Table 38 is now listed as Table 31.
Added note 2 in Table 7.
Modified min and max values for tDDKHMP in Table 14.
1
6/2005
Changed LVdd to OVdd for the supply voltage Ethernet management interface in Table 27.
Modified footnote 4 and changed typical power for the 1000 MHz core frequency inTable 4.
Corrected symbols for body rows 9–15, effectively changing them from a high state to a low state
in Table 31.
0
6/2005
Initial release.
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MPC8555VTALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555VTAPF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555VTAQF 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC85xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘
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