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参数资料
| 型号： | MPC8555VTAJEX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 24/88页 |
| 文件大小： | 1244K |
| 代理商： | MPC8555VTAJEX |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
30
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.2.5
RGMII and RTBI AC Timing Specifications
Table 26 presents the RGMII and RTBI AC timing specifications.
Table 26. RGMII and RTBI AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Data to clock output skew (at transmitter)
tSKRGT
5
–500
0
500
ps
Data to clock input skew (at receiver) 2
tSKRGT
1.0
—
2.8
ns
Clock cycle duration 3
tRGT
6
7.2
8.0
8.8
ns
Duty cycle for 1000Base-T 4
tRGTH/tRGT
6
45
50
55
%
Duty cycle for 10BASE-T and 100BASE-TX 3
tRGTH/tRGT
6
40
50
60
%
Rise and fall times
tRGTR
6,7
, tRGTF
6,7
—
0.75
ns
Notes:
1. Note that, in general, the clock reference symbol representation for this section is based on the symbols RGT to represent
RGMII and RTBI timing. For example, the subscript of tRGT represents the TBI (T) receive (RX) clock. Note also that the
notation for rise (R) and fall (F) times follows the clock symbol that is being represented. For symbols representing skews,
the subscript is skew (SK) followed by the clock that is being skewed (RGT).
2. The RGMII specification requires that PC board designer add 1.5 ns or greater in trace delay to the RX_CLK in order to meet
this specification. However, as stated above, this device will function with only 1.0 ns of delay.
3. For 10 and 100 Mbps, tRGT scales to 400 ns ± 40 ns and 40 ns ± 4 ns, respectively.
4. Duty cycle may be stretched/shrunk during speed changes or while transitioning to a received packet's clock domains as
long as the minimum duty cycle is not violated and stretching occurs for no more than three tRGT of the lowest speed
transitioned between.
5. Guaranteed by characterization.
6. Guaranteed by design.
7. Signal timings are measured at 0.5 V and 2.0 V voltage levels.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC5567MZQ132 | FLASH, 132 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324 |
| MPC5567MZQ80 | FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324 |
| M901-01-669.3266 | 669.3266 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| M906-01I156.2500 | 156.25 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| M908-02-155.5200 | 155.52 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555VTAQF | 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC85xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC855TCVR50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC855TCVR50D4R2 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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