参数资料
型号: MPC8555VTAQF
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 53/88页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
标准包装: 36
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
配用: CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
57
Package and Pin Listings
14.2
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA
Figure 42 the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8555E 783 FC-PBGA
package.
Figure 42. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the FC-PBGA
Notes:
1.
All dimensions are in millimeters.
2.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5.
Capacitors may not be present on all devices.
6.
Caution must be taken not to short capacitors or exposed metal capacitor pads on package top.
7.
The socket lid must always be oriented to A1.
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