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参数资料
| 型号： | MPC8560CPX833JB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 60/108页 |
| 文件大小： | 1238K |
| 代理商： | MPC8560CPX833JB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
55
PCI/PCI-X
12.2 PCI/PCI-X AC Electrical Specifications
This section describes the general AC timing parameters of the PCI/PCI-X bus of the MPC8560. Note that
the SYSCLK signal is used as the PCI input clock. Table 43 provides the PCI AC timing specifications at
66 MHz.
Table 43. PCI AC Timing Specifications at 66 MHz
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
SYSCLK to output valid
tPCKHOV
—6.0
ns
2
Output hold from SYSCLK
tPCKHOX
2.0
—
ns
2, 9
SYSCLK to output high impedance
tPCKHOZ
—
14
ns
2, 3, 10
Input setup to SYSCLK
tPCIVKH
3.0
—
ns
2, 4, 9
Input hold from SYSCLK
tPCIXKH
0
—
ns
2, 4, 9
REQ64 to HRESET 9 setup time
tPCRVRH
10
× tSYS
—
clocks
5, 6, 10
HRESET to REQ64 hold time
tPCRHRX
050
ns
6, 10
HRESET high to first FRAME assertion
tPCRHFV
10
—
clocks
7, 10
Notes:
1.Note that the symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional
block)(signal)(state) (reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs.
For example, tPCIVKH symbolizes PCI/PCI-X timing (PC) with respect to the time the input signals (I) reach the
valid state (V) relative to the SYSCLK clock, tSYS, reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also,
tPCRHFV symbolizes PCI/PCI-X timing (PC) with respect to the time hard reset (R) went high (H) relative to the
frame signal (F) going to the valid (V) state.
2.See the timing measurement conditions in the
PCI 2.2 Local Bus Specifications.
3.For purposes of active/float timing measurements, the Hi-Z or off state is defined to be when the total current
delivered through the component pin is less than or equal to the leakage current specification.
4.Input timings are measured at the pin.
5.The timing parameter tSYS indicates the minimum and maximum CLK cycle times for the various specified
frequencies. The system clock period must be kept within the minimum and maximum defined ranges. For values
6.The setup and hold time is with respect to the rising edge of HRESET.
7.The timing parameter tPCRHFV is a minimum of 10 clocks rather than the minimum of 5 clocks in the PCI 2.2 Local
Bus Specifications.
8.The reset assertion timing requirement for HRESET is 100
μs.
9.Guaranteed by characterization.
10.Guaranteed by design.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560CVT833LB | 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| M902-01-156.2500LF | 156.25 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| M908-02-075.XXXX | 75 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| M928-02-300.0000LF | 300 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36 |
| MK2732-06GLFTR | 54 MHz, VIDEO CLOCK GENERATOR, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8560CVT667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560CVT667JC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560CVT667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560 Dracom RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PX667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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