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参数资料
型号： MPC8560CPXAQFC
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封装： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数： 3/108页
文件大小： 1238K
代理商： MPC8560CPXAQFC
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
100
Freescale Semiconductor
Document Revision History
3.2
Updated Table 1 and Table 2 with 1.0 GHz device parameter requirements.
Added Section 2.1.2, “Power Sequencing”.
Added CPM port signal drive strength to Table 3.
Updated Table 4 with Maximum power data.
Updated Table 4 and Table 5 with 1 GHz speed grade information.
Updated Table 6 with corrected typical I/O power numbers.
Updated Table 7 Note 2 lower voltage measurement point.
Replaced Table 7 Note 5 with spread spectrum clocking guidelines.
Added to Table 8 rise and fall time information.
Added Section 4.4, “Real Time Clock Timing”.
Added precharge information to Section 6.2.2, “DDR SDRAM Output AC Timing Specifications”.
Removed VIL and VIH references from Table 21, Table 22, Table 23, and Table 24.
Added reference level note to Table 21, Table 22, Table 23, Table 24, Table 25, Table 26, and Table 27.
Updated TXD references to TCG in Section 7.2.3.1, “TBI Transmit AC Timing Specifications”.
Updated tTTKHDX value in Table 25.
Updated PMA_RX_CLK references to RX_CLK in Section 7.2.3.2, “TBI Receive AC Timing
Specifications”.
Updated RXD references to RCG in Section 7.2.3.2, “TBI Receive AC Timing Specifications”.
Updated Table 27 Note 2.
Corrected Table 29 fMDC and tMDC to reflect the correct minimum operating frequency.
Updated Table 29 tMDKHDV and tMDKHDX values for clarification.
Added tLBKHKT and updated Note 2 in Table 32.
Corrected LGTA timing references in Figure 17.
Updated Figure 18, Figure 20, and Figure 22.
Corrected FCC output timing reference labels in Figure 24 and Figure 25.
Updated Figure 50.
Clarified Table 54 Note 5.
Updated Table 55 and Table 56 with 1 GHz information.
Added heat sink removal discussion to Section 16.2.3, “Thermal Interface Materials”.
Corrected and added 1 GHz part number to Table 63.
3.1
Updated Table 4 and Table 5.
Added Table 6.
Added MCK duty cycle to Table 16.
Updated fMDC, tMDC, tMDKHDV, and tMDKHDX parameters in Table 29.
Added LALE to tLBKHOV3 parameter in Table 31 and Table 32, and updated Figure 17.
Corrected active level designations of some of the pins in Table 54.
Updated Table 63.
Table 62. Document Revision History (continued)
Rev. No.
Substantive Change(s)
相关PDF资料
PDF描述
M908-02I075.0000LF 75 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36
M928-02-700.0000LF 700 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, CQCC36
MK1443-03STR 100 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PDSO16
MK1726-04ASLF 128 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MK2744-09SLF 40.5 MHz, VIDEO CLOCK GENERATOR, PDSO16
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8560CVT667JB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8560CVT667JC 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8560CVT667LB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560 Dracom RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8560PX667LB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8560PX667LC 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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