参数资料
型号: MPC8560VT667LB
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 95/108页
文件大小: 1238K
代理商: MPC8560VT667LB
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
87
Thermal
Figure 54. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The system board designer can choose between several types of thermal interface. There are several
commercially-available thermal interfaces provided by the following vendors:
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
0
0.5
1
1.5
2
0
1020304050
60
7080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Spe
c
if
ic
Ther
m
a
lResi
st
anc
e
(K
-i
n.
2
/W
)
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PDF描述
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参数描述
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