参数资料
型号: MPC8572CLVTAVND
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 3/138页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.5GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1023-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 1023-FCPBGA(33x33)
包装: 托盘
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
100
Freescale Semiconductor
Package Description
18.2
Mechanical Dimensions of the MPC8572E FC-PBGA
Figure 61 shows the mechanical dimensions of the MPC8572E FC-PBGA package with full lid.
Figure 61. Mechanical Dimensions of the MPC8572E FC-PBGA with Full Lid
NOTES:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. All dimensions are symmetric across the package center lines unless dimensioned otherwise.
4. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
5. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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