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参数资料
| 型号： | MPC8572ECLPXATLD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/138页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
122
Freescale Semiconductor
Thermal
20.1
Temperature Diode
The MPC8572E has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. It is recommended that each MPC8572E device be calibrated.
The following are the specifications of the on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
An approximate value of the ideality may be obtained by calibrating the device near the expected
operating temperature.
Ideality factor is defined as the deviation from the ideal diode equation:
Another useful equation is:
Where:
Ifw = Forward current
Is = Saturation current
Vd = Voltage at diode
Junction to case
—
RΘJC
0.5
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single-layer board (JESD51-3) horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883, Method 1012.1).
Table 84. Package Thermal Characteristics (continued)
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Ifw = Is e
– 1
qVf
___
nKT
VH – VL = n
ln
KT
__
q
IH
__
IL
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572ECLPXATLE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc SnPb 1200LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLPXAULD | 功能描述:微处理器 - MPU 1333 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLPXAULE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc SnPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLVTAULD | 功能描述:微处理器 - MPU 1333 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLVTAULE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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