参数资料
型号: MPC8572EPXARND
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
封装: 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023
文件页数: 3/138页
文件大小: 1502K
代理商: MPC8572EPXARND
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
100
Freescale Semiconductor
Package Description
18 Package Description
This section describes package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8572E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Ball Pitch
1 mm
Ball Diameter (Typical)
0.6 mm
Solder Balls
63% Sn
37% Pb
Solder Balls (Lead-Free)
96.5% Sn
3.5% Ag
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