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参数资料
| 型号： | MPC8572EVTATLD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 45/138页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
14
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
2.1.3
Output Driver Characteristics
Table 3 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
2.2
Power Sequencing
The MPC8572E requires its power rails to be applied in a specific sequence to ensure proper device
operation. These requirements are as follows for power up:
1. VDD, AVDD_n, BVDD, LVDD, OVDD, SVDD_SRDS1 and SVDD_SRDS2, TVDD, XVDD_SRDS1 and
XVDD_SRDS2
2. GVDD
All supplies must be at their stable values within 50 ms.
Items on the same line have no ordering requirement with respect to one another. Items on separate lines
must be ordered sequentially such that voltage rails on a previous step must reach 90% of their value before
the voltage rails on the current step reach 10% of theirs.
To guarantee MCKE low during power-on reset, the above sequencing for GVDD is required. If there is no
concern about any of the DDR signals being in an indeterminate state during power-on reset, then the
sequencing for GVDD is not required.
NOTE
From a system standpoint, if any of the I/O power supplies ramp prior to the
VDD core supply, the I/Os associated with that I/O supply may drive a logic
one or zero during power-on reset, and extra current may be drawn by the
device.
Table 3. Output Drive Capability
Driver Type
Programmable
Output Impedance
(
Ω)
Supply
Voltage
Notes
Local bus interface utilities signals
25
35
BVDD = 3.3 V
BVDD = 2.5 V
1
45(default)
125
BVDD = 3.3 V
BVDD = 2.5 V
BVDD = 1.8 V
DDR2 signal
18
36 (half strength mode)
GVDD = 1.8 V
2
DDR3 signal
20
40 (half strength mode)
GVDD = 1.5 V
2
eTSEC/10/100 signals
45
L/TVDD = 2.5/3.3 V
—
DUART, system control, JTAG
45
OVDD = 3.3 V
—
I2C
150
OVDD = 3.3 V
—
Notes:
1. The drive strength of the local bus interface is determined by the configuration of the appropriate bits in PORIMPSCR.
2. The drive strength of the DDR2 or DDR3 interface in half-strength mode is at Tj = 105°C and at GVDD (min).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7016L20JI8 | IC SRAM 144KBIT 20NS 68PLCC |
| MPC8572EVTARLD | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8548ECVTAUJB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| IDT7016L15J8 | IC SRAM 144KBIT 15NS 68PLCC |
| IDT7006L20JI8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572EVTATLE | 功能描述:微处理器 - MPU 38H R211 Enc NoPb 1200 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAULB | 功能描述:微处理器 - MPU RV1.1.1 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAULD | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.333GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAULE | 功能描述:微处理器 - MPU 38H R211 Enc NoPb 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAVNB | 功能描述:微处理器 - MPU RV1.1.1 1500 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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