参数资料
型号: MPC857TZQ80B
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 55/88页
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA
标准包装: 44
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
59
CPM Electrical Characteristics
Figure 57 through Figure 59 show the NMSI timings.
Figure 57. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 58. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLK1
CD1
(Input)
102
100
107
108
107
RxD1
(Input)
CD1
(SYNC Input)
102
101
106
TCLK1
CTS1
(Input)
102
100
104
107
TxD1
(Output)
CTS1
(SYNC Input)
102
101
RTS1
(Output)
105
103
104
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PDF描述
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15-38-8248 CONN FFC FEMALE 24POS .100 TIN
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参数描述
MPC859DSLCVR50A 功能描述:微处理器 - MPU 50 MHz 66 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859DSLCVR66A 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859DSLCZP50A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859DSLCZP66A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859DSLVR50A 功能描述:微处理器 - MPU 50 MHz 66 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324