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参数资料
| 型号： | MPC859DSLVR50A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
10
Freescale Semiconductor
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 shows power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and 2:1
mode, where CPU frequency is twice the bus speed.
6
DC Characteristics
Table 6 shows the DC electrical characteristics for the MPC866/859.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
CPU
Frequency
Typical 1
1
Typical power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.8 V. and VDDH is at 3.3 V.
Maximum 2
2
Maximum power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.9 V, and VDDH is at 3.465 V.
NOTE
Values in Table 5 represent VDDL based power dissipation and
do not include I/O power dissipation over VDDH. I/O power
dissipation varies widely by application due to buffer current,
depending on external circuitry. The VDDSYN power
dissipation is negligible.
Unit
0
1:1
50 MHz
110
140
mW
66 MHz
150
180
mW
2:1
66 MHz
140
160
mW
80 MHz
170
200
mW
100 MHz
210
250
mW
133 MHz
260
320
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDSYN 1
1.7
1.9
V
Difference between
VDDL to VDDSYN
—
100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and
EXTCLK) 2
VIH
2.0
3.465
V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC859DSLZP50A | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| IDT7024S35J8 | IC SRAM 64KBIT 35NS 84PLCC |
| XF2L-1235-1A | CONN FPC 12POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT7024S30J8 | IC SRAM 64KBIT 30NS 84PLCC |
| XF2L-1225-1A | CONN FPC 12POS 0.5MM PITCH SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC859DSLVR66A | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859DSLZP50A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859DSLZP66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PCZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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