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参数资料
| 型号： | MPC859DSLZP66 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 36/92页 |
| 文件大小： | 1018K |
| 代理商： | MPC859DSLZP66 |
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MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specications
41
Bus Signal Timing
Table 13 shows the debug port timing for the MPC866/859.
Figure 32 shows the input timing for the debug port clock.
Figure 32. Debug Port Clock Input Timing
Figure 33 shows the timing for the debug port.
Figure 33. Debug Port Timings
Table 13. Debug Port Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
D61
DSCK cycle time
3xTCLOCKOUT
—
D62
DSCK clock pulse width
1.25xTCLOCKOUT
—
D63
DSCK rise and fall times
0.00
3.00
ns
D64
DSDI input data setup time
8.00
—
ns
D65
DSDI data hold time
5.00
—
ns
D66
DSCK low to DSDO data valid
0.00
15.00
ns
D67
DSCK low to DSDO invalid
0.00
2.00
ns
DSCK
D61
D63
D62
D63
DSCK
DSDI
DSDO
D64
D65
D66
D67
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC859PCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PCZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PVR133A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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