参数资料
型号: MPC859PZP100
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: PLASTIC, BGA-357
文件页数: 80/92页
文件大小: 1018K
代理商: MPC859PZP100
MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specications
81
Mechanical Data and Ordering Information
PA13
RXD2
E17
Bidirectional
PA12
TXD2
F17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA11
L1TXDB
RXD3
G16
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA10
L1RXDB
TXD3
J17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA9
L1TXDA
RXD4
K18
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA8
L1RXDA
TXD4
L17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA7
CLK1
L1RCLKA
BRGO1
TIN1
M19
Bidirectional
PA6
CLK2
TOUT1
M17
Bidirectional
PA5
CLK3
L1TCLKA
BRGO2
TIN2
N18
Bidirectional
PA4
CLK4
TOUT2
P19
Bidirectional
PA3
CLK5
BRGO3
TIN3
P17
Bidirectional
PA2
CLK6
TOUT3
L1RCLKB
R18
Bidirectional
PA1
CLK7
BRGO4
TIN4
T19
Bidirectional
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
相关PDF资料
PDF描述
MPC859TZP100 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
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MPC860ENZP40 32-BIT, 40 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
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相关代理商/技术参数
参数描述
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MPC859PZP133A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859TCVR100A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859TCZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859TVR100A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324