参数资料
型号: MPC859TZP133
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: PLASTIC, BGA-357
文件页数: 44/92页
文件大小: 1018K
代理商: MPC859TZP133
MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specications
49
CPM Electrical Characteristics
Figure 46 shows the port C interrupt detection timing.
Figure 46. Port C Interrupt Detection Timing
12.3
IDMA Controller AC Electrical Specications
Table 18 shows the IDMA controller timings as shown in Figure 47 through Figure 50.
Figure 47. IDMA External Requests Timing Diagram
Table 18. IDMA Controller Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
40
DREQ setup time to clock high
7
ns
41
DREQ hold time from clock high
3
ns
42
SDACK assertion delay from clock high
12
ns
43
SDACK negation delay from clock low
12
ns
44
SDACK negation delay from TA low
20
ns
45
SDACK negation delay from clock high
15
ns
46
TA assertion to falling edge of the clock setup time (applies to external TA)7
ns
Port C
35
36
(Input)
41
40
DREQ
(Input)
CLKO
(Output)
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PDF描述
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参数描述
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MPC860DECVR50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC860DECVR66D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC860DECZQ50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC860DECZQ66D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324