参数资料
型号: MPC860DEZQ50D4R2
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
文件页数: 73/81页
文件大小: 1618K
代理商: MPC860DEZQ50D4R2
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
75
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the ZQ PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZQ PBGA Package
NOTE
1.
All Dimensions in millimeters.
2.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
3.
Maximum Solder Ball Diameter measured parallel to Datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述
MPC860ENZQ50D4R2 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MC68HC11L0CFN3 8-BIT, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
MC908GZ60MFU 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
MC9S12C96CFA16 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
MC9S12C96VFA16 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48
相关代理商/技术参数
参数描述
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MPC860DEZQ80D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC860DPCVR50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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